11月23日下午，海威华芯科技有限公司HBT&光电事业部总经理、高级工程师陈一峰博士应邀来公司作了题为《化合物半导体在集成电路中的应用》的学术报告。本次报告由bat365在线平台崔旭梅教授主持，学校部分教师和两百余名研究生、本科生到场聆听。

化合物半导体技术，作为第一代半导体硅、锗之后的第二三代半导体技术，在模拟领域对硅技术形成了强烈的冲击。在高频高功率领域，由于物理性能的限制,GaAs/GaN等化合物半导体将会处于统治地位。随着集成电路技术以及通信技术的进步，Si无法满足人们的需求，化合物半导体将日渐兴起，逐步蚕食传统的Si市场，应用于通信、自动驾驶、电力电子、光通信领域。陈一峰博士详细地介绍了化合物半导体的制备技术、产业链结构、应用方向。首先以晶体硅技术作为对比，讨论了半导体化合物的制备难度；再从企业的角度指出，当今国内化合物半导体产业链为市场、应用所牵引导致“两头强”，即设计和应用为强项，而关键的制造技术如:材料、外延、晶圆制造/测试则是几大短板，归其原因为国内半导体产业由于技术断代导致的产业经验不足；最后，以IphoneX手机人脸识别系统的应用为例子，为大家展示了化合物半导体集成电路最新的应用方向。

报告会最后，陈一峰博士与参会师生展开了热烈交流和讨论。陈一峰博士的报告内容翔实，讲解清晰，使师生们能及时了解相关领域的发展前沿，拓展了同学们的专业视野，丰富了同学们的学术知识，对同学们的学术能力提升具有积极作用。

陈一峰博士作学术报告

学术报告讨论交流环节现场

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陈一峰，男，博士，高级工程师，毕业于电子科技大学，海威华芯HBT&光电事业部总经理，从事化合物半导体相关产业十余年，拥有丰富的电路设计、芯片制造等经验，拥有化合物半导体专利50余个。